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科技部“增材制造与激光制造”重点专项技术研讨会在华工科技召开

2018-09-03
播报新闻

        8月30日,由科技部高技术研究发展中心主办,华工科技承办的“增材制造与激光制造”重点专项激光制造技术研讨会顺利召开。科技部高技术研究发展中心副处长陈智立、湖北省科学技术厅副厅长彭泉、武汉市科技局副局长张魁伟、东湖高新区科创局局长李世庭等领导出席会议。


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        中科院院士王立军,“增材制造与激光制造”专项组组长、北京理工大学教授姜澜等业界“大咖”齐聚华工科技,就行业现状及未来发展方向进行了深入探讨与交流。


       “增材制造与激光制造”重点专项属国家重点研发计划,由科技部高技术研究发展中心立项支持,开展研究激光制造技术在汽车、机械、电子等多领域的应用。与会领导、专家一行参观了华工科技公司展厅后,会议正式开始。


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        华工科技党委书记、董事长、总裁马新强致欢迎辞时表示,当前,全球已进入“光制造”时代,以美、德、日为代表的发达国家已在机械、电子、钢铁等大型制造领域基本完成了用激光加工工艺对传统加工工艺的更新换代。在国内制造业转型升级的背景下,作为激光行业的“国家队”,华工科技深感责任重大。面向国家“十四五”规划,华工科技将深化“产学研用”协同创新机制,与行业伙伴一道,加快突破关键核心技术,促进激光产业技术集成创新,提升全球竞争力,为中国制造业发展构建更基础、更深入、更全面、更持久的力量。


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        此次会议“大咖”云集,院士、知名企业代表先后围绕“发展高性能半导体激光光源”“光纤激光器全产业链的国产化布局”“工业级皮秒/飞秒激光器关键技术研究及产业化”“中国高功率半导体激光芯片和直接半导体激光器的现状和问题”及“国产激光装备现状及发展瓶颈”等话题进行了深入研讨与交流。


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