华工科技产业股份有限公司 对外担保公告 -九游会棋牌

证券代码：000988　      证券简称：华工科技　　   公告编号：2012-04

华工科技产业股份有限公司

对外担保公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

 

为保障公司持续、稳健发展，保证各控股公司的生产经营需要，经公司第五届董事会第8次会议审议通过了《关于为控股公司提供担保的议案》，此议案需提交股东大会审议通过后方可实施。具体内容如下：

一、         担保情况概述

1． 为武汉华工激光工程有限责任公司在银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保，实际申请使用金额不超过4,000万元。

2． 为武汉法利莱切割系统工程有限责任公司在银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保，实际申请使用金额不超过4,000万元。

3． 为武汉法利普纳泽切割系统有限公司在银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保，实际申请使用金额不超过2,000万元。

4． 为武汉华工正源光子技术有限公司在银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保，实际申请使用金额不超过3.5亿元。

5． 为武汉华工新高理电子有限公司在银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、国内信用证、保函的风险敞口部分提供担保，实际申请使用金额不超过5,000万元。

6． 为武汉华工科贸有限公司在银行申请使用的银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保，实际申请使用金额不超过1亿元。

2012年控股子公司需本公司担保明细表

金额单位：人民币万元

序号	子公司名称	申请担保 金额	备    注
1	武汉华工激光工程有限责任公司	4,000
2	武汉法利莱切割系统工程有限责任公司	4,000	资产负债率超过70%
3	武汉法利普纳泽切割系统有限公司	2,000
4	武汉华工正源光子技术有限公司	35,000
5	武汉华工新高理电子有限公司	5,000
6	武汉华工科贸有限公司	10,000	资产负债率超过70%
合    计		60,000

二、被担保人情况

1、武汉华工激光工程有限责任公司

（1）法定代表人：闵大勇

（2）注册地址：武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园

（3）注册资本：34,059.01万元

（4）经营范围：主要经营激光设备的开发、制造、销售等。

（5）武汉华工激光工程有限责任公司为本公司全资子公司，本公司持股比例为100％。最近一年及一期主要财务指标：

资产负债情况（金额单位：人民币万元）

年度	资产总额	负债总额	净资产
2010年12月31日（经审计）	82,308.39	35,022.92	47,285.47
2011年9月30日（未经审计）	95,771.99	43,263.58	52,508.41

经营情况（金额单位：人民币万元）

年度	营业收入	营业利润	归属母公司所有者的净利润
2010年（经审计）	29,243.99	6,419.49	5,910.16
2011年1-9月 （未经审计）	46,247.29	6,112.26	5,545.51

截至2011年9月30日，该公司资产负债率为45.17%。截至目前公司累计为其提供的担保额度为4000万元（包括本次提供的最高额不超过4000万元担保）。

截至2011年9月30日公司银行信用评级为aa。

2、武汉法利莱切割系统工程有限责任公司

（1）    法定代表人：邓家科

（2）    注册地址：武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园

（3）    注册资本：9,800万元

（4）    经营范围：主要经营大功率激光器、激光加工成套设备、激光加工服务等。

（5）武汉法利莱切割系统工程有限责任公司为本公司全资子公司，本公司间接持股比例为100％。最近一年及一期主要财务指标：

资产负债情况（金额单位：人民币万元）

年度	资产总额	负债总额	净资产
2010年12月31日（经审计）	23,506.00	16,283.04	7,222.96
2011年9月30日（未经审计）	30,933.46	22,161.31	8,772.15

经营情况（金额单位：人民币万元）

年度	营业收入	营业利润	净利润
2010年（经审计）	28,085.51	984.05	1,085.08
2011年1-9月 （未经审计）	26,339.14	1,819.31	1,549.19

截至2011年9月30日，该公司资产负债率为71.64%。截至目前公司累计为其提供的担保额度为4000万元（包括本次提供的最高额不超过4000万元担保）。

截至2011年9月30日公司银行信用评级为aa-。

3、武汉法利普纳泽切割系统有限公司

（1）    法定代表人：邓家科

（2）    注册地址：武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园激光产业园

（3）    注册资本：3,000万元

（4）    经营范围：主要经营大功率激光器、激光加工成套设备、激光加工服务等。

（5）    武汉法利普纳泽切割系统有限公司为本公司全资子公司，本公司持股比例为100％。最近一年及一期主要财务指标：

资产负债情况（金额单位：人民币万元）

年度	资产总额	负债总额	净资产
2010年12月31日（经审计）	9,376.97	5,203.34	4,173.63
2011年9月30日（未经审计）	20,974.55	10,773.34	10,201.21

经营情况（金额单位：人民币万元）

年度	营业收入	营业利润	净利润
2010年（经审计）	11,797.74	1,011.38	851.37
2011年1-9月 （未经审计）	10,935.25	6,136.68	6,027.59

截至2011年9月30日，该公司资产负债率为51.36%。截至目前公司累计为其提供的担保额度为2000万元（包括本次提供的最高额不超过2000万元担保）。

截至2011年9月30日公司银行信用评级为aa。

4、武汉华工正源光子技术有限公司

（1）法定代表人：刘含树

（2）注册地址：武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园

（3）注册资本：44,084万元

（4）经营范围：主要经营光器件和光模块等。

    （5）武汉华工正源光子技术有限公司为本公司控股子公司，本公司持股比例为98.64%。自然人李保根持有0.68%、王长虹持有0.68%的股权，公司与自然人之间不存在关联关系。最近一年及一期主要财务指标：

资产负债情况（金额单位：人民币万元）

年度	资产总额	负债总额	净资产
2010年12月31日（经审计）	82,266.10	49,578.67	32,687.43
2011年9月30日（未经审计）	103,730.17	41,447.21	62,282.96

经营情况（金额单位：人民币万元）

 

年度	营业收入	营业利润	归属母公司所有者的净利润
2010年（经审计）	43,139.43	3,609.24	3,164.06
2011年1-9月 （未经审计）	35,645.80	3,291.77	3,095.53

截至2011年9月30日，该公司资产负债率为39.96%。截至目前公司累计为其提供的担保额度为3.5亿元（包括本次提供的最高额不超过3.5亿元担保）。

截至2011年9月30日公司银行信用评级为aa-。

5、武汉华工新高理电子有限公司

（1）    法定代表人：马新强

（2）    注册地址：武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园

（3）    注册资本：16,500万元

（4）    经营范围：主要经营电子元器件、电子电器及新材料开发、制造和销售。

（5）    武汉华工新高理电子有限公司为本公司全资子公司，本公司持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标：

资产负债情况（金额单位：人民币万元）

年度	资产总额	负债总额	净资产
2010年12月31日（经审计）	24,867.69	9,770.81	15,096.88
2011年9月30日（未经审计）	39,208.68	6,822.48	32,386.19

经营情况（金额单位：人民币万元）

年度	营业收入	营业利润	归属母公司所有者的净利润
2010年（经审计）	30,024.82	5,086.66	3,915.81
2011年1-9月 （未经审计）	27,646.21	5,541.88	5,289.32

截至2011年9月30日，该公司资产负债率为17.40%。截至目前公司累计为其提供的担保额度为5000万元（包括本次提供的最高额不超过5000万元担保）。

截至2011年9月30日公司银行信用评级为aa。

6、武汉华工科贸有限公司

（1）    法定代表人：刘含树

（2）    注册地址：武汉东湖新技术开发区华中科技大学科技园

（3）    注册资本：1,000万元

（4）    经营范围：主要自营和代理各类商品和技术的进出口。

（5）    武汉华工科贸有限公司为本公司全资子公司，本公司持股比例为100%。最近一年及一期主要财务指标：

资产负债情况（金额单位：人民币万元）

年度	资产总额	负债总额	净资产
2010年12月31日（经审计）	10,464.88	9,396.33	1,068.55
2011年9月30日（未经审计）	16,392.03	15,206.60	1,185.43

经营情况（金额单位：人民币万元）

年度	营业收入	营业利润	净利润
2010年（经审计）	38,915.37	-29.33	-3.29
2011年1-9月 （未经审计）	32,275.74	155.39	116.87

截至2011年9月30日，该公司资产负债率为92.77%。截至目前公司累计为其提供的担保额度为1亿元（包括本次提供的最高额不超过1亿元担保）。

截至2011年9月30日公司银行信用评级为aa-。

二、         担保协议的主要内容

担保方式为连带责任保证，具体担保金额和期限以银行审批为准，有关协议未签署。

三、         董事会意见

为了完成董事会下达的2012年年度经营目标，公司董事会同意为上述全资子公司、控股子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保，公司为其提供担保的行为是可控的且不存在损害公司利益及股东利益的行为。

公司作为上述全资子公司、控股子公司的控股股东，对其日常经营活动风险及决策能够有效控制，公司全资子公司、控股子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的用途不涉及其他对外投资行为，且上述全资子公司、控股子公司经营状况均良好，不存在逾期不能支付或偿还的风险。

武汉华工正源光子技术有限公司为本公司控股子公司，本公司持股比例为98.64%，自然人李保根持有0.68%、王长虹持有0.68%，未提供相应担保。本公司对华工正源处于绝对控股地位，二位自然人对华工正源持股比例极少，本次担保未损害上市公司利益，是公平、合理的。

公司独立董事吕卫平、杨海燕、骆晓鸣均认为上述为控股子公司担保事项符合公司实际经营需要，公司无直接或间接股东、实际控制人及其关联方提供担保的事项，公司的审议程序符合《公司章程》的相关规定，没有损害中小股东的利益，同意此方案。

本次担保合计金额为 6亿元，由于已经超过上市公司最近一期经审计净资产的10%，且被担保人武汉法利莱切割系统工程有限责任公司、武汉华工科贸有限公司截至2011年9月30日的资产负债率超过70%，公司上述为各全资子公司、控股子公司贷款提供担保的议案需由公司董事会提交公司股东大会审议通过以后方可实施。

四、         累计担保数量

截至目前，公司为全资子公司、控股子公司合计担保总额为6亿元（包括本次提供的最高额不超过6亿元担保），占公司2010年经审计净资产的36.83％。公司无逾期担保贷款，无涉及诉讼的担保金额及因担保而被判决败诉而应承担的损失金额。

公司的对外担保事项中除为全资子公司、控股子公司向银行申请使用的贷款、银行承兑汇票、信用证、保函的风险敞口部分提供担保外，无其他对外担保。

五、         其它

公司将及时披露本次担保事项协议签署和其它进展或变化情况。

六、  备查文件

1、第五届董事会第8次会议决议；

2、独立董事的独立意见

 

特此公告。

 

 

                                                                                                                                                                                                                                                 华工科技产业股份有限公司董事会

                                                                                                                                                                                                                                                        二o一二年二月二十四日